一、重要财经信息
- 1至6月份全国规模以上工业企业实现利润总额39479.9亿元，同比增长18.7%
- 央行将在7月29-31日、8月3日开展隔夜逆回购操作
- 长鑫科技正式登陆科创板，募资总额达666亿元（含超额配售）
- 美股科技股调整，AI产业链波动加大
- SK集团与三星电子宣布与美国科技公司签9500亿美元芯片合作意向书
二、题材前瞻
昨日热点：并购（爱丽家居、五洲医疗）、电网（顺钠股份、长缆科技）、军演（长城军工）、锂电（孚日股份）、长鑫（合肥城建）
三、市场核心题材
1. 脑机接口新催化
Neuralink完成20+例植入，视觉Blindsight年内启动临床。国内首次实现跨地域上千人同步脑电信号采集。关注：创新医疗。
2. 长鑫上市带动半导体设备
长鑫科技募资投向DRAM产能扩建和HBM技术布局。扩产成为最大公约数。 关注：精智达、中科飞测、北方华创、雅克科技、广钢气体。
3. 先进封装量价提升
国内OSAT大手笔扩产2.5D/3D/Chiplet产线，需求缺口巨大。 关注：长电科技、通富微电。
4. AI超节点产业链
超节点服务器净利率3%-5%，远超传统8卡服务器不足2%。 大摩定调为国产算力主线。关注：浪潮信息、中科曙光、华勤技术。
5. 电子布/CCL涨价
下半年预期月月涨价，供给缺口扩大，电子布核心标的已回调50%+。 关注：中国巨石、宏和科技、中材科技。
6. MLCC涨价
太诱发布涨价函，三星计划二次调价，国内龙头7月下旬再次启动涨价。 关注：风华高科、三环集团。
7. 铜箔行业
标箔普涨延续，HVLP4与载体箔缺口扩大。关注：铜冠铜箔、中一科技。
8. 玻璃基板
蓝思科技与Intel签署TGV玻璃通孔先进封装合作协议，LPKF上修2030年TAM至17亿欧元。
9. PCB钻针升级
Rubin钻针正式批量出货，价值量大幅提升，均价上升幅度将达25%。 关注：鼎泰高科。
10. AI Token数据库
国产份额环比增至64.2%，国产模型持续发力。 关注：海光信息、中国长城、寒武纪。
四、重点个股
- 工业富联：回购10-20亿元，Q3受益Rubin和TPU v8量产
- 胜蓝股份：国产超节点连接器核心受益
- 东方电热：机器人液冷散热模组批量交付
- 福斯特：感光干膜龙头，mSAP工艺带动高端化，回调是机会
- 银轮股份：目标市值1000亿，卡特彼勒和谷歌核心客户落地
- 珂玛科技：存储耗材第一股，静电卡盘国产唯一规模放量