珠海大胃王每天帮你拉平news差(早报)2026年7月27日
一、重要财经信息 1至6月份全国规模以上工业企业实现利润总额39479.9亿元,同比增长18.7% 央行将在7月29-31日、8月3日开展隔夜逆回购操作 长鑫科技正式登陆科创板,募资总额达666亿元(含超额配售) 美股科技股调整,AI产业链波动加大 SK集团与三星电子宣布与美国科技公司签9500亿美元芯片合作意向书 二、题材前瞻 昨日热点:并购(爱丽家居、五洲医疗)、电网(顺钠股份、长缆科技)、军演(长城军工)、锂电(孚日股份)、长鑫(合肥城建) 三、市场核心题材 1. 脑机接口新催化 Neuralink完成20+例植入,视觉Blindsight年内启动临床。国内首次实现跨地域上千人同步脑电信号采集。关注:创新医疗。 2. 长鑫上市带动半导体设备 长鑫科技募资投向DRAM产能扩建和HBM技术布局。扩产成为最大公约数。 关注:精智达、中科飞测、北方华创、雅克科技、广钢气体。 3. 先进封装量价提升 国内OSAT大手笔扩产2.5D/3D/Chiplet产线,需求缺口巨大。 关注:长电科技、通富微电。 4. AI超节点产业链 超节点服务器净利率3%-5%,远超传统8卡服务器不足2%。 大摩定调为国产算力主线。关注:浪潮信息、中科曙光、华勤技术。 5. 电子布/CCL涨价 下半年预期月月涨价,供给缺口扩大,电子布核心标的已回调50%+。 关注:中国巨石、宏和科技、中材科技。 6. MLCC涨价 太诱发布涨价函,三星计划二次调价,国内龙头7月下旬再次启动涨价。 关注:风华高科、三环集团。 7. 铜箔行业 标箔普涨延续,HVLP4与载体箔缺口扩大。关注:铜冠铜箔、中一科技。 8. 玻璃基板 蓝思科技与Intel签署TGV玻璃通孔先进封装合作协议,LPKF上修2030年TAM至17亿欧元。 9. PCB钻针升级 Rubin钻针正式批量出货,价值量大幅提升,均价上升幅度将达25%。 关注:鼎泰高科。 10. AI Token数据库 国产份额环比增至64.2%,国产模型持续发力。 关注:海光信息、中国长城、寒武纪。 四、重点个股 工业富联:回购10-20亿元,Q3受益Rubin和TPU v8量产 胜蓝股份:国产超节点连接器核心受益 东方电热:机器人液冷散热模组批量交付 福斯特:感光干膜龙头,mSAP工艺带动高端化,回调是机会 银轮股份:目标市值1000亿,卡特彼勒和谷歌核心客户落地 珂玛科技:存储耗材第一股,静电卡盘国产唯一规模放量